自粘蓋帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，它配合載帶(承載帶)使用將電阻、電容，晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。

自粘蓋帶的主要性能指標(biāo)：

1、拉伸性能：

拉伸性能包括拉伸強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率（拉伸百分比）。拉伸強(qiáng)度是指樣品斷裂前可以承受的最大應(yīng)力。同樣的，伸長(zhǎng)率是指材料在斷裂前所能承受的最大形變。拉伸強(qiáng)度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長(zhǎng)率以百分比來表示。

2、表面電阻：

為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，自粘蓋帶表面通常會(huì)有抗靜電的要求?？轨o電的等級(jí)用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達(dá)到10E9－10E11。

3、光學(xué)性能：

光學(xué)性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對(duì)蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。

4、剝離力：

剝離力是蓋帶最重要的技術(shù)指標(biāo)。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對(duì)剝離力穩(wěn)定的要求也越來越高。