中山載帶用上蓋帶密封。是電子封裝的基本封裝功能。但作為SMD電子元器件的封裝，它還承擔著其他普通封裝材料不可替代的功能。如防靜電功能、個性化包裝功能、攜帶輸送功能等等。因為要滿足這些功能，這就給制作這兩款產(chǎn)品的材料帶來了很多限制，也產(chǎn)生了很多問題。如題，“載帶密封開裂問題”。但是這個問題不是不可避免的。只要方法得當，使用正確，既能滿足SMD電子封裝的功能，又能放心使用。

用得滿意，用得放心。說到底，載帶封口的開裂問題是因為載帶和蓋帶不匹配造成的。先說這兩款產(chǎn)品的基礎材料。載帶一般原料是PC，PS，ABS等。皮帶的一般基本材料是PET。載帶的材料與上能帶的材料不相容，因為它們的化學成分或熔點不同。不容易自然粘住，或者太緊太松。膠剝離會太輕或太重，達不到上膠帶剝離的要求。為了滿足上帶與載帶的兼容性，達到一定的效果，需要在上帶的制造中滲入化學添加劑或者與一些化學材料結合。

因為載帶材料的生產(chǎn)者不同，在生產(chǎn)載帶材料的時候，因為他們的配方不同，各種物質組合的習慣或喜好不同，添加導電顆粒等。，當它們與某個鞋幫帶粘合時，會有不同的效果。所以我們一直強調不同的上帶不能和任何一種載帶綁定。此外，對于不同的封裝元件，粘合后的剝離強度是不同的。這是不一樣的。唯一的辦法就是通過實驗來匹配。找出兩種產(chǎn)品的兼容規(guī)格，找出合適的密封條件。

所以要解決中山載帶密封開裂的問題。需要保證兩個產(chǎn)品都經(jīng)過測試，老化測試是在模擬不同的外界環(huán)境和條件后，在不同的時間進行的。并且需要保證兼容的上蓋帶和下載帶的統(tǒng)一性以及測試后密封條件的固定性。