自粘型上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上蓋帶的在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有多種功能。

自粘型上蓋帶優點：

1.節能性：自粘帶無需封刀加熱封合，僅需要滾輪加壓即可，省電又減少機臺的磨損。

2.易返工：自粘帶是濕膠，封合后如果發現工件包裝錯誤可小心撕開擺正工件后，手壓膠邊即可重新封合在下帶上。

3.拉力穩：自粘帶封合后的拉力測試一般會比熱封帶會穩定，波動范圍相對會小一點，更適合在終端客戶處的SMT打件發生的拋料等現象。
自粘型上蓋帶缺點：

1.如果對拉力值要求較高的標準來說，自粘帶的拉力值會比熱封帶整體偏小，不易滿足高拉力值的要求。

2.由于自粘帶的生產工序差異性，成本會高，單價方面自然會比較熱封帶高一些。

3.自粘帶有兩邊膠寬制程控制的困難點，不能絕對的避免雙邊膠寬的都在管控范圍。

4.對外界環境要求比熱封要嚴格點。例如：灰塵。